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SIC衬底瑕疵双面检测

碳化硅基板检测 SIC衬底检测 SIC双面检测
价格 面议
  • 福建省 厦门市

  • 协商

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1、全自动化检测:可按客户需求满足全自动化晶圆检测需求,并串联客户信息系统 2、上下两面同时检测:针对部分产品对同时对晶圆上下两个表面检出,以保证上下两面缺陷检出,并缩短检测时间 3、自主研发的照明方案:针对大尺寸晶圆表面的细微瑕疵,采用高分辨率成像系统,配以专项优化的明暗成像方案,有效提高缺陷的成像的信噪比,实现稳定检出细微缺陷。

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(数据来源于企查查)

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软件园三期浦公山西路1-1号205单元

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型号参数

检测系统:4K高速线扫相机-支持彩色成像 洁净等级:整机设备百级洁净 检测软件:支持标准晶圆检测、查阅、叠片、统计、通讯上抛 像素精度:1.4um
最小检出:4um 单片检测TT:90S/6寸片 设备尺寸:L:1400mm*W:1800mm*H1800mm 重量:1500kg

产品详情

适用产品:外延片、衬底片、晶圆片
检测项目:边缘崩边及弱崩,正反面裂纹,正反面划伤,正反面脏污及痕渍,正反面灰尘,多晶异色

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