本发明公开了某种BGA芯片手工焊接设备，包括底板、印制板夹持机构、定位机构及BGA芯片夹具，所述印制板夹持机构和定位机构设于底板上，印制板夹持机构用于固定印制板，所述BGA芯片夹具和定位机构通过弹簧连接，定位机构控制BGA芯片夹具的位置;本发明提供的一种BGA芯片手工焊接设备，可以将BGA芯片准确固定在焊盘处，防止焊接时因焊盘与锡球加热时滑动而焊接失败，该装置结构简单，成本低，容易操作。

        1.某种BGA芯片手工焊接设备，其特征在于，包括底板（1）、印制板夹持机构、定位机构及BGA芯片夹具（12），所述印制板夹持机构和定位机构设于底板（1）上，印制板夹持机构用于固定印制板，所述BGA芯片夹具（12）和定位机构通过弹簧（126）连接，定位机构控制BGA芯片夹具（12）的位置。

        2.根据权利要求1所述的某种BGA芯片手工焊接设备,其特征在于,所述印制板夹持机构包括纵向卡板(2)、横向卡板(3)、纵向滑动卡板(4)、第一导轨(5)和纵向丝杆(6) ;纵向卡板(2)、横向卡板(3).第一导轨(5)和底板固连,纵向滑动卡板(4)内设有螺帽(7),纵向丝杆(6)设在第一导轨(5)内且和螺帽(7)螺纹连接,纵向丝杆(6)在螺帽(7)中转动实现对纵向滑动卡板(4)的牵引;纵向卡板(2)、横向卡板(3)、纵向滑动卡板(4)上均设有卡槽，用于固定印制板。

        3.根据权利要求1所述的某种BGA芯片手工焊接设备,其特征在于,所述定位机构包括Z轴传动装置(8)、X轴传动装置(9)、Y轴传动装置(10)和手柄(11) ;Z轴传动装置(8)垂直设于底板(1)上且和底板(1)固连,X轴传动装置(9)垂直设于Z轴传动装置(8).上且和Z轴传动装置(8)螺纹连接,Y轴传动装置(10)垂直设于X轴传动装置9)上且和X轴传动装置(9)螺纹连接,手柄(11)设于Y轴传动装置(10).上,且Y轴传动装置(10)和BGA芯片夹具(12)相连。

        4.根据权利要求3所述的某种BGA芯片手工焊接设备,其特征在于,所述Y轴传动装置(10)包括Y轴滑块(105) .Y轴导轨(101) .Y轴固定螺丝(102)、Y轴丝母(104)、与Y轴导轨(101)同轴向的Y轴丝杆(103) ;手柄(11)、BGA芯片夹具(12)通过Y轴滑块(105)和Y轴传动装置(10)滑动连接,Y轴固定螺丝(102)连接Y轴导轨(101)和Y轴丝杆(103),Y轴丝杆(103)分别和Y轴固定螺丝(102)、Y轴丝母(104)螺纹连接,Y轴丝母(104)和Y轴滑块(105)固连。

        5.根据权利要求3所述的某种BGA芯片手工焊接设备,其特征在于,所述X轴传动装置(9)包括X轴导轨(91)、X轴固定螺丝(92)、X轴丝母(94)、X轴滑块(95)、与X轴导轨(91)同轴向的X轴丝杆(93) ;X轴固定螺丝(92)连接X轴导轨(91)和轴丝杆(93) ,X轴丝杆(93)分别和X轴固定螺丝(92).X轴丝母(94)螺纹连接,Y轴传动装置(10)、X轴丝母(94)均和X轴滑块(95)固连。

        6.根据权利要求3所述的某种BGA芯片手工焊接设备,其特征在于,所述Z轴传动装置(8)包括Z轴导轨(81)、Z轴固定螺丝(82)、Z轴丝母(84)、Z轴滑块(85)、与Z轴导轨(81)同轴向的Z轴丝杆(83) ;Z轴固定螺丝(82)连接Z轴导轨(81)和Z轴丝杆(83) ,Z轴丝杆(83)分别和Z轴固定螺丝(82) .Z轴丝母(84)螺纹连接, X轴传动装置(9)、Z轴丝母(84)均和Z轴滑块(85)固连。

        7.根据权利要求1所述的某种BGA芯片手工焊接设备,其特征在于,所述BGA芯片夹具(12)包括夹具连接支架(121)、分别和夹具连接支架(121)两端固定连接且均在端部固定有夹持头(124)的第一夹持头固定支架(122)和第二夹持头固定支架(123)以及调节螺杆(125) ;调节螺杆(125)两端分别设有与第一夹持头固定支架(122)螺纹连接的第一螺纹段和与第二夹持头固定支架(123)螺纹连接的第二螺纹段,第一螺纹段和第二螺纹段的螺纹方向相反。

        8.根据权利要求7所述的某种BGA芯片手工焊接设备，其特征在于,所述夹具连接支架(121)是由弹性材料制得的连接件。

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