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某种半导体石英部件焊接对位装置

大学仕 2021-11-10 09:25

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本申请涉及半导体石英部件制造的技术领域，尤其是涉及某种半导体石英部件焊接对位装置，包括底座，所述底座上垂直地设置有支架杆，所述支架杆上设置有用于夹持部件的夹持结构，所述夹持结构包括可定位地滑移连接在支架杆上的夹座、设置在夹座上的夹具。本申请具有以下效果：通过夹具将石英棒进行夹持固定，并可使得夹座在垂直于底座的方向上进行滑动，对合至放置在底座上的石英板，当两者对合准确后，对石英棒下端进行加热处理，且也对石英板对合点进行加热处理，然后将两者对合后进行固定，在此过程中石英棒能够保持与底座垂直的状态，使得最终成型的构件能够具有较好的垂直度。

1.某种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：包括底座（100），所述底座（100）上垂直地设置有支架杆（110），所述支架杆（110）上设置有用于夹持部件的夹持结构，所述夹持结构包括可定位地滑移连接在支架杆（110）上的夹座（150）、设置在夹座（150）上的夹具；所述夹座（150）通过升降结构（170）连接在所述支架杆（110）上，所述升降结构（170）包括转动连接在支架杆（110）上的丝杠（171）、套设并螺纹连接在丝杠（171）上的联动块（172），所述联动块（172）周向固定在支架杆（110）上，所述联动块（172）固定连接于所述夹座（150）；所述底座（100）上设置有调整座（120），所述调整座（120）通过连接组件连接在所述底座（100）上，所述连接组件包括设置在底座（100）上用于驱动调整座（120）在X方向上运动的第一组件（130）和设置在底座（100）上用于驱动调整座（120）在Y方向上运动的第二组件（140）。

2.根据权利要求1所述的某种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：所述夹具包括沿所述支架杆（110）的长度方向上均布的至少两个用于夹持部件的夹紧头（160）。

3.根据权利要求2所述的某种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：所述夹紧头（160）包括供部件穿过的夹环（161）、设置在夹环（161）边沿的夹片（162）和设置在夹环（161）上用于驱使夹片（162）合拢的驱动件，所述夹片（162）沿夹环（161）的周向均布有若干个。

4.根据权利要求1所述的某种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：所述夹具包括限位夹（190），所述限位夹（190）包括第一夹片（191）和第二夹片（192），所述第一夹片（191）的一端固定在夹座（150）上，所述第二夹片（192）的中部与所述第一夹片（191）的中部铰接，在铰接点处设有用于驱使第一夹片（191）和第二夹片（192）远离夹座（150）一端合拢的回弹件。

5.根据权利要求4所述的某种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：所述限位夹（190）沿所述支架杆（110）的长度方向间隔设置有两个。

6.根据权利要求5所述的某种半导体石英部件焊接对位装置，其特征在于：所述夹具还包括固定在夹具上的限位套（180），所述限位套（180）位于两个所述限位夹（190）之间，所述限位套（180）的中心轴线平行于所述支架杆（110）。